首先人资电话联系我了解个人情况,要求我提供简历,然后电话和短信通知面试时间,地点等具体安排。 面试当天在人事部做笔试,包括英语,性格测试等,然后检查个人学历证件。午餐在厂内自理,下午上班后拿相关资料和人事的测试结果(信封),去面试区,有专人接应,安排面试,包括英语面试15min--自我介绍等,相关其他问题(人资的小姑娘,同时也会介绍上班的规章等),专业知识面试(台干--工程部经理,和大陆干部)两人提问,我先介绍目前的公司和工作内容,公司的发展方向,对于专业的熟悉程度。路干提了几个研发相关问题,例如最新的金属材料工艺,以及某某产品需要实现某功能,我是否可以提供开发方向,推荐工艺。我的回答似乎并没有让其满意,但是台湾经理觉得ok,便没继续追问,台湾经理问了一些个人的发展规划问题,并给除了一些个人建议,便结束了,看态度是没有什么问题,特别是台湾经理比较满意。然后就请人事带我离开,等待消息。
面试官问的面试题: 因为我还在上班,并且现在的公司也是台湾公司,所以接受度会比较高。
现在的公司和富士康的部分业务是合作和竞争关系,所以首先问了我现在公司的一些状况,比如产业,规划,我个人的工作执掌,我的上下级组织关系(直属主管,带几个团队,有多少人,主要工作方向)。接着介绍岗位需求,主要是搜寻和开发新艺术,新工艺for iphone手机的应用,偏向非电子的硬件,例如机壳,屏幕,键盘等。专业问题包括金属类手机外壳可以采用哪些材质,有哪些优缺点,有哪些技术和工艺的限制。如何克服粉末冶金的尺寸漂移等。