岗位职责:
嵌入式硬件开发工程师,主要从事数据采集设备、单片机控制等设备的开发。
任职要求:
1、具有电子信息相关专业本科以上知识基础。
2、熟悉模拟电路、数字电路设计
3、熟悉各种通信接口及通信协议
4、熟悉嵌入式软件编程
5、具有二年以上开发经验。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责:
1、 负责公司各种硬件电路的设计研发
2、配合生产
任职要求:
1、3年以上工作经验;
2、计算机、电子、通信类专业;
3、熟练使用Protel、DXP/或者AltiumSummer画图工具,有高速PCB设计或RF射频设计经历着优先录用;
4、熟练掌握C或C++编程语言;
5、熟悉嵌入式CPU如STM8、STM32系列处理器的架构和应用;
6、具备设备驱动调试,如:FLASH、I2C、SPI、UART等,有USB和以太网设备驱动开发经验者优先录用;
7、能在样品焊接完成后独立完成板级的太欧式和验证。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责:
1. 熟悉和了解公司产品,制定详细的项目研发进度计划并对产品进行设计。
2. 负责仪表电子产品的硬件设计、开发、BOM制作等一系列工作。
3. 完成仪表的元器件硬件选型,硬件电路原理图设计及PCB设计,系统调试。
4. 产品样机装配、调试、功能测试、数据记录及分析报告。
5. 编写硬件设计文档,技术开发过程中的技术文件制作。
6. 新产品关键控制点、加工作业、质量控制等相关文件的制作。
7. 新产品防爆、隔爆、本安等产品认证。
8. 生产、采购、销售的技术咨询与技术支持。
任职要求:
1、电子信息工程、电子或其它相关专业本科以上学历,2年以上工作经验;
2、熟练掌握Mentor Graphics EE/Orcad/PADS等相关设计软件;
3、有扎实的模拟、数字电路基础,有较强的电路分析及解决问题的能力;
4、有一定的EMI/EMC电路设计经验;
5、工作态度积极,责任心强,有较强的动手能力,及良好的团队合作精神;
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求
岗位职责:
1、负责公司产品的嵌入式硬件的需求分析和研发;
2、负责与项目相关人员配合完成硬件线路原理图设计、修改,以满足功能需求;
3、负责项目产品PCB的设计和修改,并确保按时顺利完成PCB制作;
4、协助分析产品在客户使用过程中出现的重大硬件问题;
5、总结项目产品研发经验,持续改进产品性能;
6、按照产品开发进度,完成相关的开发工作;
7、协助项目负责人完成日常工作;
8、建立良好的供应商合作关系。
任职要求:
1、大专及以上学历,应用电子技术、计算机、自动化、电子信息及通信等相关专业;
2、3年以上嵌入式硬件开发相关工作经验;
3、良好的数、模电路理论基础,至少一年以上单片机开发相关工作经验,能独立完成电路设计;
4、至少熟悉一种单片机硬件设计,51、PIC、MSP430、ARM、CPLD、FPGA、DSP系列等;
5、至少精通一种CAD设计软件,PROTEL、Altium Desinger、PowerPCB等;
6、具备消费电子、工业品类电子产品开发经验优先;
7、了解EMC设计规范,熟悉控制系统电路设计、电路设计安全与保护知识(电源、浪涌、雷击、过压保护),熟悉系统联调和系统测试。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责:
1.参与系统硬件设计,原理设计,PCB设计;
2.负责完成PCBA调试、测试工作;
3.负责相关生产、测试文档编制;
4.负责Cortex芯片部分软件的开发工作。
任职要求:
1.本科学历,电子、通信、自动化相关专业;
2.2年以上M3、M4或相关硬件开发工作经验;
3.精通cortex-M系列处理器及其外围工作原理;
4.精通Arm9以上嵌入式硬件设计;
5.精通c语言,熟悉常用EDA工具:Altium Designer或Cadence;
6.优秀的团队合作精神和良好的执行力。
岗位职责:
1、负责DSP、MCU方面产品软硬件调试工作;
2、负责产品开发过程中问题定位及解决;
3、负责产品开发过程文档说明及管理;
4、负责产品版本升级及维护
任职要求:
1、1年相关工作经验(期望在声学行业发展的人员优先)
2、有使用DSP或音频数字信号处理方面的产品工作经验;
3、掌握matlab、C/C++编程语言;
4、有较好的项目开发文档设计规范意识;
5、有数字降噪和蓝牙开发经验者优先。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求工作职责:
1.硬件电路(模拟、数字)及系统的分析和设计;
2.STM或相关单片机软件设计;
3.生产工艺流程管理。
任职要求:
1.本科以上学习背景,具有医疗器械行业设计经验者优先;
2.具有医学电子、电路、通信、控制系统工程专业1年以上工作经验;
3.熟悉嵌入式CPU、通信模块的开发和设计流程,熟练使用相关设计软件和工具;
4.能够独立从事医疗器械领域的电路分析、设计和测试;
5.年龄要求25岁以上。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责:负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等
任职要求:
1)硕士或优秀本科,计算机、电子、通信工程、自动化等相关专业;
2)具备良好的数字、模拟电路基础;
3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等电路设计工具;
4)良好的团队协作精神和沟通能力。
岗位职责:
1. 参与硬件解决方案的创新技术调研;
2. 参与新产品研发项目需求分析,并根据任务书的开发需求,进行可行性分析验证工作;
3. 根据项目进展与安排,在规定的时间内完成电路设计、编码、测试工作;
4. 编写相应的详细设计文档及使用手册等;
5. 跟踪小批量试产,并对后续批量生产、维修进行支持。
岗位要求:
1. 学历:大专以上学历,电子类、通讯相关专业,1年以上相关经验;
2. 熟悉主流微处理器方案(如ST、TI、NXP、SAMSUNG等),有STM32系列处理器开发经验(电源管理、按键控制、触摸屏等);
3. 熟练使用C/C++语言,熟悉Keil MDK开发环境,有嵌入式系统编程经验;
4. 可独立完成电路设计、Layout,熟练使用Protel、PADS、Allegro中一种软件的使用,具有EMC/EMI/ESD设计及问题解决能力;
5. 具备管理能力, 能够组织协调 3-5 人的技术团队的研发工作 ;
6. 具备独立分析和解决问题的能力,良好的交流沟通能力和需求理解能力。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求
职位描述:
1、从事嵌入式系统的硬件设计与研发;
2、编写嵌入式底层程序;
3、承担硬件方案与计划的制定,完成原理图、逻辑的设计与实现工作;
4、负责硬件产品的测试、中试、转产以及前期的维护指导工作;
5、制订测试方案,完成硬件测试、硬件调试工作;
6、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档;
岗位要求:
1、通信、电子、集成电路设计、计算机、电子工程、自动控制相关专业毕业,本科学历以上;
2、2年以上单片机开发经验;
3、专业技能:
(1)熟悉软硬件设计的基本流程;
(2)具备数字电路和模拟电路设计经验,能根据产品需求画出原理图和PCB图,有批量生产产品的设计经验;
(3)掌握ARM/X86设计开发工作;
(4)具备单片机、FPGA等开发能力;
(5)有项目管理经验者优先。英语四级以上,熟练阅读英文技术文档;
熟悉面向对象软件开发技术;
熟悉嵌入式开发,
熟悉串口通信、网络通信协议;
熟悉至少一种主流数据库(SQL Server MySQL等)
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求
1、性别:不限;
2、年龄:28-50岁;
3、学历:相关专业,本科以上学历;
4、有3年以上嵌入式电路开发工作经验;
5、工作认真主动、态度积极、有较强的责任心、善于沟通。
岗位职责
1、从事嵌入式电路开发3年以上工作经验,熟练掌握数字电路布局,同时能设计简单的模拟电路;
2、DC to DC 及运放电路设计;
3、对EMC有深刻理解,能独立完成EMC保护电路设计者优先。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求 工作职责:
1、完成产品硬件开发;BOM制作;样机制作;
2、沟通和指导产品模具的配合设计开发。
3、为其他部门或项目组提供硬件平台与技术。
任职要求:
1、大学本科以上学历,电子相关专业;
2、 熟悉电子元器件选型与参数,能够进行常规的电路设计,熟练的使用Altium Deigner设计原理图,PCB
3、 至少熟悉一种8位或者是32位单片机以及对应的开发编译环境,能够独立的编写裸机控制程序有RTOS开发经验的优先考虑。
岗位职责:
1.能为智能设备的开发提供硬件技术支持。
2.能做到独立开发并完善满足方案功能的设备内部硬件组。
3.行动力强,工作专注严谨。
任职要求:
1.会使用一种绘制原理图的软件绘制原理图。
2.能够设计嵌入式系统的印制板。
3.能够进行一般嵌入式系统的关键器件选型。
4.掌握一般元器件的手工焊接技术。
5.能对设计的板卡进行必要的调试。
6.能够熟练使用万用表、示波器和一些常用仪器的使用。
7.最好能有触摸屏开发相关经验。
我们是公司投资的一个项目团队,正在进行智能人机交互设备的研发,目前缺少能保持热情、坚持不懈、行动力满点的技术精英而无法完成完整的项目说明书,我们需要有工匠精神的geek。
团队成员目前有全职2名,技术顾问2名,我们不养闲人。融资阶段为种子轮。
我们欢迎感兴趣的相关专业人士或投资人垂询,除此之外敬请勿扰,见谅。
岗位职责:
人脸识别相关硬件产品的设计及开发:
1、按设计要求进行硬件设计与调试;
2、完成部分硬件的驱动程序开发;
3、配合完成硬件产品化过程;
任职要求:
1、自动化、电子信息相关专业,本科及以上学历;
2、2年以上嵌入式硬件设计及调试经验;
3、2、使用ARM或MIPS处理器完成过量产产品的设计;
4、能熟练使用Cadence CIS及Allegro设计软件;
5、了解嵌入式Linux及Android开发过程;
6、具有基本的驱动程序开发能力;
7、性格踏实肯干、积极负责,易于沟通。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责:
智能设备的模块化、嵌入式设计开发。
主要包括:汽车充电桩、视频监控、户外广播、一键求助、RFID感知模块、触摸屏等智能设备,在智能灯杆上的的模块化、嵌入式设计开发。
任职要求:
1、 工业自动化或精密仪器等相关专业本科及以上学历。
2、 2年以上的模块化、嵌入式硬件设备开发经验。
3、具有高度的工作责任心、饱满的工作热情,能够承受一定的工作压力。
4、具有良好人际沟通能力、团队协作能力和持续的自我学习能力。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求