厦门金龙汽车集团股份有限公司电子工程师/技术员招聘工资
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10-20k，信息来源：网络招聘
- 厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年12月发布职位车载通信嵌入式工程师，厦门-集美区薪酬：
9-15k，信息来源：网络招聘
- 厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年10月发布职位嵌入式硬件开发工程师，厦门-集美区薪酬：
8-16k，信息来源：网络招聘
- 厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年10月发布职位硬件工程师，厦门-集美区薪酬：
8-16k，信息来源：网络招聘
- 厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年10月发布职位硬件研发工程师，厦门-集美区薪酬：
15-20k，信息来源：网络招聘
- 厦门金龙旅行车有限公司于2023年04月发布职位技术/控制硬件工程师，厦门-海沧区薪酬：
8-14k，信息来源：网络招聘
- 厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年04月发布职位嵌入式软件开发工程师（隶属车联网研发部），厦门-集美区薪酬：
10-15k，信息来源：网络招聘
- 厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年04月发布职位产品硬件设计工程师，厦门-集美区薪酬：
6-10k，信息来源：网络招聘
- 厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年04月发布职位电子电器工程师，厦门-集美区薪酬：
7-15k，信息来源：网络招聘
- 厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年04月发布职位嵌入式软件工程师，厦门-集美区薪酬：
10-20k，信息来源：网络招聘
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