面试时间：2023面试职位：封装设计工程师分享时间：2023-12
- 面试经历：
- 部门经理一面，总经理二面，董事长三面，每次面试半小时。面试岗位有强相关性，基本都差不多可以通过，但也会考虑待遇问题。如果相同面试者，一般会选择待遇低的候选人。
- 面试官提的问题：
- 1.个人自我介绍，对英文没有大的要求
2.做过哪些封装的形式，有过具体项目管理经验吗？
2.说说简历中的项目案例
个人感觉，对面试者的逻辑表达有考察，如果能全面且简练的应答，会加分
有用(0) 面试感觉：一般 面试难度：简单 应聘途径：网上申请
面试时间：2023面试职位：封装设计工程师分享时间：2023-03
- 面试经历：
- 两个面试官，hr和技术面试官，上来就自我介绍，根据自我介绍问一下，然后就简历提问，会问一下为什么这样，误差怎么产生，最后就介绍工作内容，然后结束
- 面试官提的问题：
- 全国大学生电子设计大赛的项目内容，校级比赛吗，科研项目的误差来源，反问，offer情况，
有用(0) 面试难度：简单 应聘途径：招聘会
面试时间：2020面试职位：封装设计工程师分享时间：2020-10
- 面试经历：
- 笔试之后进入面试，第一轮面试就挂了，因为我的简历上只做了仿真，而且仿真得到的效果还不好
- 面试官提的问题：
- 这个仿真有何指导意义？键合线用的什么材料？外壳是什么材料？介绍一下你自己。你觉得封装最重要的是什么？没有仿真热吗？
有用(0) 面试感觉：不好 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2024面试职位：封装设计工程师分享时间：2024-03
- 面试官很和蔼，根据建立问了一些问题，项目... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：困难
面试时间：2014面试职位：封装设计工程师分享时间：2014-10
- 群面包括两部分，动手能力和小组讨论，展现... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
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