封装工程师专题汇总
工资待遇 面试经验

封装工程师 面试经验,共27

三星半导体 - 封装工程师

面试时间:2023面试职位:封装工程师分享时间:2023-03

面试经历:
海投网投递的简历,一周以内收到面试电话,询问在哪个城市,能否参加笔试,发来邮件约定视频面试时间。面试采用微信视频方式,对面没耳麦,说话有回音不清楚。整体面试感受非常不好,视频看不见对面任何一个人,语气像审问一样,感觉被耍了
面试官提的问题:
时间大概一个小时,对面一共两个人,一个人事,一个主管。
开始时人事说全程中文面试,可以来一个英语自我介绍,我准备了一段,然后他就英语提问:介绍家乡,讲一讲求学经历和生活,讲述一下科研项目。给我搞懵了,我没准备,而且他说全程中文面试,这里又英语对话,我口语不行说不出来,告诉他好几遍“抱歉我答不上来,能否用中文提问”,他不依不饶,一而再再而三非要我英语说,我很生气就沉默了很久。
主管看不下去了,中文问了我的简历上的问题,科研项目方面的和自己学了哪些半导体的知识。最后让我提了几个问题,包括试用期多久、培训方式、工作内容。我以为面试还可以,但好几天没消息,公众号上说将安排笔试,我联系对方,直接告诉我没通过。没通过还聊一个小时,浪费时间

有用(3) 面试难度:难度一般 应聘途径:网上申请

澜起科技(上海)有限公司 - 封装工程师

面试时间:2023面试职位:封装工程师分享时间:2023-11

面试经历:
第一次面试:通过boss直聘app获得面试机会的。由技术人员进行单独面试。首先介绍一下自己,然后对简历上的一些经历进行提问。然后问是否学过电磁场与电磁波课程,开始讲封装工程师岗位的工作内容,并说明电磁场与电磁波对于该岗位很重要。
第二次面试:由副总裁进行单人面试,从简历中提到的项目经历开始提问。
面试官提的问题:
stm32和Arduino做同样的工作时,数据的精度是否有差异,如果有为什么会存在这样的差异。信号与系统课程中学了什么内容,电磁场与电磁波主要讲了什么。然后提问了积分电路和微分电路,PID,判断系统的稳定性。电磁波的回损和折损,在这里我说我学过光学工程课程,光也是一种电磁波,用光学中的概念进行解释的。

有用(0) 面试难度:难度一般 应聘途径:网上申请

中电55所 - 封装工程师

面试时间:2024面试职位:封装工程师分享时间:2024-09

面试经历:
进去就是直接让自我介绍,两个面试官和考研复试一样在桌子后面看简历,然后没怎么细看大屏幕,自我介绍完就开始提问项目问了三四个直接就结束了
面试官提的问题:
先问了第一个项目,主要问的仿真和实际产品的应力怎么对接的,怎么验证的,还有自己的课题相关的问了一下仿真的结果还有有没有实际的模型实验进行验证,直接就结束了都没让反问

有用(0) 面试难度:简单 应聘途径:校园招聘

希奥瑞 - 封装工程师

面试时间:2023面试职位:封装工程师分享时间:2023-09

第一轮 HR面,问题算是比较常规,问未来... 详情>>

面试难度:困难 应聘途径:校园招聘

美光半导体(西安)有限责任公司 - 封装工程师

面试时间:2020面试职位:封装工程师分享时间:2023-06

简历上经历的一一提问,然后就是对封装的了... 详情>>

面试难度:难度一般 应聘途径:社会招聘

苏州日月新半导体有限公司 - 封装工程师

面试时间:2022面试职位:封装工程师分享时间:2023-02

首先hr电话联系,了解了一下基本情况,之... 详情>>

面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

电科55所 - 封装工程师

面试时间:2022面试职位:封装工程师分享时间:2022-09

好几个人坐在对面,好像是各个部门的头头。... 详情>>

面试感觉:很好 面试难度:简单

中电55所 - 封装工程师

面试时间:2022面试职位:封装工程师分享时间:2022-09

是线下宣讲会,六月底来我们学校宣讲,只安... 详情>>

面试难度:困难 应聘途径:招聘会

英特尔美国 - 封装工程师

面试时间:2022面试职位:封装工程师分享时间:2022-08

问的非常刁钻,会追问一些研究经历中的细节... 详情>>

面试感觉:不好 面试难度:困难 应聘途径:网上申请

京东方封装 - 封装工程师

面试时间:2022面试职位:封装工程师分享时间:2022-08

提前一天打电话约好第二天下午面试,用的一... 详情>>

面试难度:很简单 应聘途径:网上申请

哲库科技 - 封装工程师

面试时间:2022面试职位:封装工程师分享时间:2022-07

面试官一直在问我你有没有想好来这里,因为... 详情>>

面试难度:简单 应聘途径:校园招聘

华为海思 - 封装工程师

面试时间:2021面试职位:封装工程师分享时间:2021-10

提前打电话约好了,然后电话聊天半小时,主... 详情>>

面试感觉:一般 面试难度:简单 应聘途径:网上申请

海信集团(Hisense) - 封装工程师

面试时间:2019面试职位:封装工程师分享时间:2019-09

一面是群面,英文面试,一个面试官,总共十... 详情>>

面试感觉:一般 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

紫光展锐(展讯) - 封装工程师

面试时间:2021面试职位:封装工程师分享时间:2021-08

我是通过校招获得面试机会的,因为疫情所以... 详情>>

面试感觉:不好 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

中兴通信 - 封装工程师

面试时间:2020面试职位:封装工程师分享时间:2021-08

微信视频面试,主要问了关于热工艺仿真方面... 详情>>

面试感觉:一般 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

德州仪器 - 封装工程师

面试时间:2019面试职位:封装工程师分享时间:2021-03

面试共两轮 一面是群面 5人一组 两组同... 详情>>

面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

西安美光半导体有限责任公司 - 封装工程师

面试时间:2020面试职位:封装工程师分享时间:2020-03

hr会主动联系你,工作做得比较细致。 总... 详情>>

面试感觉:不好 面试难度:难度一般 应聘途径:网上申请

西部数据 - 封装工程师

面试时间:2019面试职位:封装工程师分享时间:2019-10

到华东理工大学面试。先在楼上等候室,等轮... 详情>>

面试感觉:一般 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

大连英特尔 - 封装工程师

面试时间:2019面试职位:封装工程师分享时间:2019-10

一个印度人和我面的,全程英文,人还比较n... 详情>>

面试感觉:一般 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

寒武纪 - 封装工程师

面试时间:2019面试职位:封装工程师分享时间:2019-09

自我介绍+项目介绍+专业问题问答+其他问... 详情>>

面试感觉:不好 面试难度:简单 应聘途径:校园招聘

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