去一个教室笔试,内容为五个简答题,多和电器相关,例如串联稳压器和开关式稳压器的差别,电感和电压的公式、关系等,之后就是HR面,某些岗位是HR和专业面二合一,我面试的是先HR,再专业。
面试官问的面试题:广州金升阳科技有限公司封装工艺工程师面试题
首先自我介绍,然后介绍一下你自己的项目经验,你觉得你和这个岗位匹配吗?家庭背景,工作地点要求,之后可以反问HR一些问题,就没了。
1.线上笔试。
2.笔试当晚收到邮件通知明天去宣讲会,然后面试,有性格测试(给小纸条自己填,简单排序题),有技术小测(较基础),一对一技术终面,当天发offer!
广州金升阳科技有限公司工艺工程师(实习)面试题
1.为什么想来我们公司?
2.职业生涯规划是什么?
3.会给你一张纸,让你画出一些电路图,例如积分电路等;
4.问项目经历等;
5.你还有什么想问的?
与人事谈论个人经历以及岗位需求,了解公司制度以及福利;与工程经理谈论个人工作经历,公司状况以及个人的工作内容,能力需求。
面试官问的面试题:广州金升阳科技有限公司工艺工程师面试题
请问对于塑封工艺你了解多少?
回答:塑封主要是用于半导体的加工,在塑封过程中需要控制好合模压力以及温度;其过程是加料——预热——注塑——脱模——电镀——成型;其关键过程就是注塑。
最后更新时间:1970-01-01 08:00:00