河南东微电子材料有限公司工资待遇怎么样

最后更新时间:2025-11-07 15:29:20

河南东微电子材料有限公司工资待遇,在职朋职业圈上已有2位圈友现身分享,根据网友分享统计(截止2020年),河南东微电子材料有限公司平均工资为7117元/月,其中50%的工资收入位于区间6000-8000元/月,50%的工资收入位于区间8000-10000元/月。

工资待遇列表(共2条)
  • cnc操机技工工资待遇(郑州,2020年)

    2022-02-11 | 河南东微电子材料有限公司

    工资待遇:

    工资收入 月薪:8000元
    五险一金 有社会保险(5险) 有住房公积金
    上班时间 基本准时下班 周六经常加班
  • 行政主管工资待遇(郑州,2019年)

    2019-08-21 | 河南东微电子材料有限公司

    工资待遇:

    工资收入 月薪:5600元
    五险一金 有社会保险(5险) 有住房公积金
    上班时间 偶尔晚下班 周六经常加班
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    上班时间(河南东微电子材料有限公司 ,共条分享)
    五险一金(河南东微电子材料有限公司 ,共 条分享)
    在职员工口碑(河南东微电子材料有限公司 ,共 条分享)
    河南东微电子材料有限公司招聘工资
    • 河南东微电子材料有限公司于2024年12月发布职位董事长助理(生活) ,郑州·郑州航空港区薪酬:8千-1.2万信息来源:网络招聘
    • 河南东微电子材料有限公司于2024年12月发布职位市场专员 ,郑州·金水区薪酬:5-8千信息来源:网络招聘
    • 河南东微电子材料有限公司于2023年10月发布职位化合物半导体工艺工程师 ,上海-金山薪酬:1.3万-2.5万信息来源:网络招聘
    • 河南东微电子材料有限公司于2023年10月发布职位化合物半导体设备工程师 ,上海-金山薪酬:1.3万-2.5万信息来源:网络招聘
    • 河南东微电子材料有限公司于2023年10月发布职位C++控制系统软件开发工程师 ,上海-金山薪酬:2.5万-3万·14薪信息来源:网络招聘
    • 河南东微电子材料有限公司于2023年10月发布职位C++软件开发工程师 ,上海-金山薪酬:2万-3.5万·14薪信息来源:网络招聘
    • 河南东微电子材料有限公司于2023年10月发布职位芯片封装工程师 ,上海-金山薪酬:1万-2万信息来源:网络招聘
    • 河南东微电子材料有限公司于2023年04月发布职位光刻设备工程师 ,上海-金山薪酬:1.5万-2.5万信息来源:网络招聘
    • 河南东微电子材料有限公司于2023年04月发布职位光刻设备工程师 ,上海-闵行薪酬:2.5万-3.5万信息来源:网络招聘

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