宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司产品工艺/制程工程师招聘工资
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2025年07月发布职位Molding工艺工程师，成都薪酬：
7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2025年06月发布职位测试工艺工程师，成都薪酬：
7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2025年02月发布职位封装工艺工程师，成都·郫都区薪酬：
7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2024年12月发布职位工艺倒班技术员，成都薪酬：
5-8千·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2024年10月发布职位Die Bond工艺工程师，成都薪酬：
7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年12月发布职位AOI工艺工程师，成都薪酬：
7千-1.2万·14薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年11月发布职位WB工艺工程师，成都薪酬：
7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年10月发布职位编带工艺工程师，-薪酬：
7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年10月发布职位packing工艺工程师，-薪酬：
7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年10月发布职位WB工艺工程师，-薪酬：
7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
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