任职要求:
1、本科及以上学历;
2、电子信息、自动控制、精密仪器等相关工科专业;
3、物探或测井方面具有很强的专业知识和专业技能;
4、具有硬件开发项目经验;其中,物探硬件研发应具有C、C++程序设计经验,有物探专业背景优先;测井硬件研发应熟悉常用硬件电路、能够应用C/汇编/硬件语言等,有硬件电路开发或单片机/ARM/FPGA等开发经验优先;
5、有良好的工作计划性和执行能力;具有较强的组织、沟通和协调能力和团队协作精神。
注:薪酬面议
岗位职责:
1. 独立完成模块化方案设计,制定方案实施计划;
2. 独立完成软硬件设计,51单片机、ARM程序编写;
3. 电子产品原理图,PCB板设计开发,嵌入式MCU软件协调开发;
4. 按照项目进度和发展规划纲要密切准时完成开发进度。
任职要求:
1. 大专及以上学历,电子、自动化、通信等相关专业;
2. 有较强电路分析能力及调试经验;
3. 有电子产品完整开发的经验,有移动健康产品开发经验优先;
4. 有产品方案设计和实施经验,产品研发周期的理念;
5. 具备团队合作精神与较强的责任心。
岗位职责:
编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案,进行硬件选型(单片机、DSP或者其他处理器)及系统分析;
负责硬件详细设计及实现,包含原理设计、PCB layout、硬件调试;
参与系统移植以及驱动的开发调试;
编写产品技术说明书;
负责对客户的技术支持
任职要求:1.嵌入式/单片机软硬件开发
2.2年以上开发经验
3.2款独立产品开发经验
4.农业物联网相关优先
工作地址:
北京市昌平区北农路7号北京农学院教学楼B座207室北奥联合实验室
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求1.对电子信息专业有兴趣
2.模拟数字电路基础扎实,能够使用三极管、MOS管等分立元件设计电路
3.c语言基础扎实
4.会用两种以上的单片机
5.会用Altium designer或protel等软件进行PCB电路设计
6.能够阅读英文材料
7.能够用电烙铁焊接贴片元件
8.会用示波器等测量工具。