职位描述:
1.负责新封装结构的设计,制定相应技术规范;
2.负责新引线框架的设计,以及对现有引线框架的改进;
3.封装产品的成本分析;
4.绘制相关工程图纸并做档案管理;
5.评审客户产品规格及相关图纸;
6. 配合其他部门进行封装工艺完善和改进;
7.了解市场动态,研究适应市场发展的新封装产品;
岗位要求
1.大学专科以上学历,电子、机械、材料及相关专业;
2.五年以上半导体封装行业经验;有封装开发、引线框架设计、项目管理经验;
3.熟悉封装的工艺流程,各类封装材料的特性、用途,有材料管理经验;
4.此外熟悉电子产品的性能以及有专利管理方面的经验,可优先考虑;
5.有半导体产品培训及工艺流程培训经验;
6.AutoCAD熟练;
7.经培训可熟练掌握并运用TS16949*大工具之 PPAP \APQP\ FMEA。
岗位职责:
1、负责样品阶段样品质量和良率验证;
2、负责样品不良分析和改善追踪;
3、负责样品阶段问题总结,判定能否进入试产阶段;
4、处理客户端问题反馈及改善跟踪;
5、完成上级主管交办的其它临时性工作。
任职要求:
1、本科学历,电子、机电、自动化类相关专业;
2、2年以上平板显示行业新品导入和设计质量工作经验;
3、熟悉新产品开发流程以及相关质量分析工具;
4、具有较强的沟通、协调和问题分析解决能力。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求
岗位描述:
1. 负责新产品试生产安排协调和追踪,及时反馈试生产中出现的问题并协助解决。
2. 同集团公司其他部门进行沟通和协调,及时准备试生产所需的材料和工具,做好库存管理,确保试生产顺利进行。
3. 制定和优化试生产生产的提前确认、过程控制和最终确认流程,并推动相关部门严格执行,进一步确保试生产能顺利进行。
4. 追踪并总结试生工艺和测试良率 ,协调解决生产中出现的产品质量问题。
5. 安排产品试生产的计划表,协调准备试生产所需的文档、测试程序。
任职资格:
1.良好的英语口语交流基础
2 2年或以上新产品导入工作经验;了解半导体前道,封装和测试工艺流程,具有管理经验者从优
3. 本科、研究生及具有多年相关经验的大专学历
4. 较强的分析、学习能力,责任心强,良好的团队合作能力
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责:
1、 负责提出新产品可生产性需求,参与各阶段评审;
2、 负责新产品生产测试方案设计,参与新产品开发调试及硬件测试;
3、 组织中试试制,并负责中试试制报告的编写;
4、 参与新产品导入数据的管理;
5、 参与设计制作工艺装备(软件或硬件);
6、 组织工艺文件的编写;
7、 负责培训生产人员以及试产支持;
8、 参与新产品导入计划的制定。
任职要求:
1、 本科及以上学历,通过CET-4,能阅读英文技术资料;
2、 通信、电子、计算机、仪器仪表、结构、工业工程等相关专业;
3、 有模拟电路、数字电路的理论基础,或结构设计基础;
4、 具有工艺工作经验,了解通信原理者优先;
5、 文档编写能力较好。
6、 NPI提前介入、工艺文件、BOM方向均可。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责:
Work with customer on lead frame design for new product. Check/Perform manufacturability test to ensure new design is manufacturability.
Lease with Lead frame supplier on the new design and follow up on delivery and FAI.
Manage lead frame design data base to ensure smooth transfer of part from engineering to production
Resolve manufacturing issue related to lead frame
Establish criteria and QA plan for controlling quality of lead frame
Coordinate reliability test and report result to customer
Resolve reliability issue of new product through design of experiment and process characterization
Work with lead frame supplier on engineering break through to achieve cost reduction
EDUCATION
University degree in Engineering discipline
EXPERIENCE
Experience in Lead frame design,
Familiar and experience in using AutoCAD 2000
SKILLS & KNOWLEDGE
Experience in semiconductor packaging process
PERSONAL ATTRIBUTES
Systematic and analytical mind
Team player
Possess good communication and interpersonal skills
岗位职责:
1.主导洗衣机计算机板新产品导入,制程优化及协助业务完成新产品在客户端的报验;
2.负责和RD的沟通,客户档及新品在产线问题的改善推进;
3.新产品技术数据的确认,生产及验证事宜进度跟进;
4.新材料的验证和评估,协助BOM组完善BOM的管理;
5.洗衣机计算机可靠性试验的安排和跟踪;
6.试产总结报告汇总,追踪新产品在客户端的报验、验证进度。
任职要求:
1.大专及以上学历,自动化、电子等相关专业;
2.有2年以上洗衣机计算机板新产品主导工作经验优先考虑;
3.沟通协调能力强,有较强的时间观念,执行力强。
4.工作地点合肥
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责:
负责新产品导入量产阶段的工艺制订及改善。
任职要求:
1、大专,机械或电化学专业;
2、3年以上锂电行业同岗位工作经验;
3、熟悉软包电池工艺流程,熟悉电芯结构与设计原则;
4、能熟练处理产线异常;
5、能独立跟进重点项目,并完成项目总结;
6、具有良好的书面写作能力、口头表达能力;
7、熟练使用CAD、WORD等办公软件;
8、熟练应用SPC、6sigma、Mintab分析工具。