半导体技术（岗位职责共1条）

职位描述

① 学历要求：本科及以上

② 专业要求：半导体、微电子、材料、机械、电气等相关专业

③ 年龄要求：28周岁以下

④ 性别要求：不限

⑤ 户口要求：不限

⑥ 工作内容：

（1）半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行

（2）负责编制作业文件和现场实施

（3）负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善

（4）培训和辅导一线员工的操作技能

（5）新产品、新工艺的封装技术的开发和评价

（6）负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持

⑦ 其他要求：

（1）了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程。

（2）有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作

（3）会日语者优先

*本岗位可以接受优秀应届毕业生，工作经验较少的优秀员工。