面试时间：2023面试职位：封装工艺工程师分享时间：2023-12
- 面试经历：
- 面试很简单，问了一下未来规划，是否打算在一地长期发展，一些材料相关知识，主要是聚合物材料，除此以外进行了一个中文的自我介绍，让讲解一下自己硕士期间做的课题。
- 面试官提的问题：
- 对未来的规划，家里是否同意在办公地点长期生活。
多种聚合物塑料的分类
无机材料间和结合
课题相关知识
在校期间获得的荣誉
有用(0) 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2022面试职位：封装工艺工程师分享时间：2022-10
- 面试经历：
- 去一个教室笔试，内容为五个简答题，多和电器相关，例如串联稳压器和开关式稳压器的差别，电感和电压的公式、关系等，之后就是HR面，某些岗位是HR和专业面二合一，我面试的是先HR，再专业。
- 面试官提的问题：
- 首先自我介绍，然后介绍一下你自己的项目经验，你觉得你和这个岗位匹配吗？家庭背景，工作地点要求，之后可以反问HR一些问题，就没了。
有用(0) 面试感觉：一般 面试难度：难度一般
面试时间：2019面试职位：封装工艺工程师分享时间：2021-09
- 面试经历：
- 先部门主管提问，先自我介绍，然后问对行业的了解，以及简历上的项目，会问一些细节，我的相关性比较强，最后可以问他一些关于公司的问题。
HR再会问一些关于上家公司产品良率的问题，介绍本公司福利待遇 - 面试官提的问题：
- 你为什么放弃上一家公司转到本行业？
之前遇到最困难的项目？解决方案？
你对OLED了解多少？
有用(0) 面试难度：难度一般 应聘途径：社会招聘
面试时间：2020面试职位：封装工艺工程师分享时间：2021-03
- 一面是hr电话面试，需要准备英文自我介绍... 详情>>
面试难度：困难 应聘途径：网上申请
面试时间：2018面试职位：封装工艺工程师分享时间：2018-10
- 西部数据的面试效率很高。第一天宣讲会，因... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：简单 应聘途径：网上申请
职朋职业圈 