芯片封装专题汇总
面试经验

芯片封装 面试经验,共6

华为海思 - 芯片封装

面试时间:2020面试职位:芯片封装分享时间:2020-10

面试经历:
两轮专业面,一轮主管面,其中以一面没通过所有面试直接结束。效率很高,两轮专业面试官问的问题基本一致,在细节的考察上会有略微的不同,完全取决于面试官的性格,主管很和蔼,很有气场,基本会问一些有远见的问题,由于不是科班出身,没有过于纠结专业性的问题。
面试官提的问题:
专业面试主要需要介绍简历中的项目内容和经历,比较看重细节,项目中遇到的难点、使用的仪器、以及对岗位的理解和看法,并在最后通过手写答案来记录面试过程;主管面侧重考察一个人的创新性和胜任力,聊的还不错的话会拉一些家常,看看你的职业发展计划之类。

有用(0) 面试感觉:很好 面试难度:困难 应聘途径:网上申请

华为海思 - 芯片封装

面试时间:2020面试职位:芯片封装分享时间:2020-10

面试经历:
两轮专业面,一轮主管面,其中以一面没通过所有面试直接结束。效率很高,两轮专业面试官问的问题基本一致,在细节的考察上会有略微的不同,完全取决于面试官的性格,主管很和蔼,很有气场,基本会问一些有远见的问题,由于不是科班出身,没有过于纠结专业性的问题。
面试官提的问题:
专业面试主要需要介绍简历中的项目内容和经历,比较看重细节,项目中遇到的难点、使用的仪器、以及对岗位的理解和看法,并在最后通过手写答案来记录面试过程;主管面侧重考察一个人的创新性和胜任力,聊的还不错的话会拉一些家常,看看你的职业发展计划之类。

有用(0) 面试感觉:很好 面试难度:困难 应聘途径:网上申请

上海思华科技有限公司 - 芯片封装

面试时间:2022面试职位:芯片封装分享时间:2022-06

面试经历:
视频面试,自我介绍,问为什么选择这个岗位,介绍项目,深挖,问你对于这个岗位的理解,还有就是现场做了一道笔试题,描述你的课题产生过程。
面试官提的问题:
1.自我介绍
2.学化学为什么来半导体
3.对芯片封装岗位的理解
4.说说你对材料的理解
5.你的课题介绍,用到材料的地方

有用(0) 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

中国电科18所 - 芯片封装

面试时间:2020面试职位:芯片封装分享时间:2020-09

专业面试5个面试官,问专业相关问题,但是... 详情>>

面试感觉:不好 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

华为 - 芯片封装

面试时间:2017面试职位:芯片封装分享时间:2017-08

一面主要看项目,每一个项目会问的很仔细,... 详情>>

面试感觉:一般 面试难度:困难 应聘途径:校园招聘

华为技术有限公司 - 芯片封装

面试时间:2015面试职位:芯片封装分享时间:2015-08

还没有开始,明天准备去面试。赶紧还是挺紧... 详情>>

面试感觉:一般 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

华为海思 - 芯片封装

面试时间:2022面试职位:芯片封装分享时间:2022-05

化学专业,为什么选择这个岗位 那你对半导... 详情>>

面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

1   共 1 页

芯片封装  热门职位面试经验

其它职位面试

最新面试经验