面试时间：2023面试职位：器件研发工程师分享时间：2023-09
- 面试经历：
- 俩轮面试，都是电话面试，较简单通过校园招聘投递简历，简历筛选通过后得到了面试机会。面试官一共四个人，一个技术经历，一个部门经理，一个公司管理层领导，一个HR。HR几乎没有参加提问环节。主要提问内容就是简历的展开描述以及一些情景提问。人很随和，面试氛围很融洽，整体面试时常大约30分钟
- 面试官提的问题：
- 1.为什么选择应聘这个职位？对职位了解多少
2.阐述一下学生工作经历
3.介绍自己的优缺点
4.抗压能力如何
5。能否接受不同工作轮岗
有用(0) 面试感觉：很好 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2024面试职位：器件研发工程师分享时间：2024-10
- 面试经历：
- 提前批，技术面和hr一起面的，主要在问课题项目和一些半导体物理知识点，以及询问平时的学习状态等，知识点有一个没答上来，就换了其他的
- 面试官提的问题：
- 1，闩锁效应的解释
2，短沟道效应的解释
3，如何平衡科研和实习的时间
4，如何看待加班问题
有用(0) 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2024面试职位：器件研发工程师分享时间：2024-10
- 面试经历：
- 9.2投递
简历评估中
9.21线下一面 主要问简历
9.22线下二面
问了很多半导体物体相关的知识，有一些没答上来的（MOSFET衬底是什么？画出MOSFET转移、输出特性曲线、为什么要采用高k材料？晶体管公式，沟道长度L是成正比还是反比？然后问一些问题：有什么优缺点？遇到过什么困难？对工作强度/加班怎么看待？认为我是跨专业的，希望我多去自学半导体物理的知识，如果进去工作了，半天工作，晚上自学。
10.10 基础信息核对-录用评估
10.21签核流程-录用评估
10.23 offer环节-录用评估 - 面试官提的问题：
- 问了很多半导体物体相关的知识，有一些没答上来的（MOSFET衬底是什么？画出MOSFET转移、输出特性曲线、为什么要采用高k材料？晶体管公式，沟道长度L是成正比还是反比？然后问一些问题：有什么优缺点？遇到过什么困难？对工作强度/加班怎么看待？认为我是跨专业的，希望我多去自学半导体物理的知识，如果进去工作了，半天工作，晚上自学。
有用(0) 面试难度：困难 应聘途径：校园招聘
面试时间：2020面试职位：器件研发工程师分享时间：2022-06
- 分为一面和二面。其中一面是HR面试，有两... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2023面试职位：器件研发工程师分享时间：2023-09
- 长鑫的测评挺多的 目前还没有正式开始面试... 详情>>
面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2023面试职位：器件研发工程师分享时间：2023-08
- 面试首先进行自我介绍，项目介绍，学生工作... 详情>>
面试感觉：不好 面试难度：困难 应聘途径：校园招聘
面试时间：2022面试职位：器件研发工程师分享时间：2022-08
- 通过校招提前批获得面试机会，先投简历然后... 详情>>
面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2020面试职位：器件研发工程师分享时间：2022-01
- 网上投简历，然后填写网上测评。通过后，第... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：难度一般 应聘途径：网上申请
面试时间：2021面试职位：器件研发工程师分享时间：2021-09
- 9月12网申，9月25号收到初试邀请，9... 详情>>
面试感觉：很好 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2021面试职位：器件研发工程师分享时间：2021-09
- 目前还没有面试，还没有面试不晓得怎么样，... 详情>>
面试感觉：很好 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2018面试职位：器件研发工程师分享时间：2019-03
- 微信拉了一个群，三个技术经理加HR一直问... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：困难 应聘途径：网上申请
面试时间：2021面试职位：器件研发工程师分享时间：2022-08
- 参加校园宣讲会，之后在一个大教室中进行笔... 详情>>
面试难度：难度一般 应聘途径：招聘会
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