面试时间：2023面试职位：ic运维工程师分享时间：2024-02
- 面试经历：
- IT技术支持。很棒的一次面试体验，有一定难度，对结果有把握。
整体三轮技术面+1轮HR面。技术面比较细，从基本原理到项目经验考察的很透彻须有扎实的基本功，和成熟的项目经验 - 面试官提的问题：
- 你觉得你个性上最大的优点是什么？
回答：沉着冷静、条理清楚、立场坚定、顽强向上。乐于助人和关心他人、适应能力和幽默感、乐观和友爱。我在北大青鸟经过一到两年的培训及项目实战，加上实习工作，使我适合这份工作。我相信我能成功。
3、说说你最大的缺点？回答提示：这个问题企业问的概率很大，通常不希望听到直接回答的缺点是什么等，如果求职者说自己小心眼、爱忌妒人、非常懒、脾气大、工作效率低，企业肯定不会录用你。
绝对不要自作聪明地回答“我最大的缺点是过于追求完美”，有的人以为这样回答会显得自己比较出色，但事实上，他已经岌芨可危了。
企业喜欢求职者从自己的优点说起，中间加一些小缺点，最后再把问题转回到优点上，突出优点的部分。企业喜欢聪明的求职者。
有用(0) 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2024面试职位：ic运维工程师分享时间：2024-11
- 面试经历：
- 所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。
- 面试官提的问题：
- 首先需将沙子加热，分离其中的一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅(EG-Si)。高纯硅熔化成液体，进而再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第一步。硅锭（硅柱）的制作精度要求很高，达到纳米级，其广泛应用的制造方法是提拉法。
有用(0) 面试难度：很简单 应聘途径：网上申请
面试时间：2024面试职位：ic运维工程师分享时间：2024-08
- 面试经历：
- 提交简历以后稍微等待一会儿，会把你叫去面试，先让你自我介绍，随后基本上是会指出你专业与本岗位不符合，但不符合却把你叫过去面试是为了什么呢，当然是为了让你去培训，随后让你交17800培训费，说的很牛很厉害，但一去一个不吱声
- 面试官提的问题：
- 自我介绍，大学学的什么课程，其他全部都是介绍公司，以及公司业务还有合作公司，还有就是让你去培训等等
有用(0) 面试难度：很简单 应聘途径：网上申请
面试时间：2024面试职位：ic运维工程师分享时间：2024-07
- 晚上7点开始面试，是第一面，面试官人不错... 详情>>
面试难度：难度一般 应聘途径：网上申请
面试时间：2024面试职位：ic运维工程师分享时间：2024-03
- 面试就是先网申，然后给你发链接，去做题。... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘
面试时间：2024面试职位：ic运维工程师分享时间：2024-03
- 1.zabbix监控工具使用
2.k8s... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：难度一般 应聘途径：社会招聘
面试时间：2023面试职位：ic运维工程师分享时间：2023-02
- 自我介绍加简历上的内容，对岗位的看法，离... 详情>>
面试难度：难度一般 应聘途径：社会招聘
面试时间：2022面试职位：ic运维工程师分享时间：2022-12
- 通过校园招聘得到面试机会的，一面是HR问... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：难度一般
面试时间：2021面试职位：ic运维工程师分享时间：2021-04
- 面试过程总共三轮，前两轮均为技术面，最后... 详情>>
面试感觉：不好 面试难度：难度一般 应聘途径：网上申请
面试时间：2020面试职位：ic运维工程师分享时间：2020-09
- 首先笔试，代码加计算机相关专业知识
线上... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：难度一般 应聘途径：网上申请
面试时间：2018面试职位：ic运维工程师分享时间：2020-04
- 面试官问了家庭情况，一共两轮，先是工作经... 详情>>
面试时间：2019面试职位：ic运维工程师分享时间：2020-03
- 通过网上申请得到面试机会，申请后30天获... 详情>>
面试感觉：一般 面试难度：简单 应聘途径：网上申请
面试时间：2020面试职位：ic运维工程师分享时间：2024-07
- 首先是进行一下自我介绍，然后再根据你填的... 详情>>
面试难度：简单 应聘途径：校园招聘
面试时间：2020面试职位：ic运维工程师分享时间：2024-07
- 首先是进行一下自我介绍，然后再根据你填的... 详情>>
面试难度：简单 应聘途径：校园招聘
职朋职业圈 