封装工艺工程师面试经验(苏州)- 苏州三星半导体
2021-04-06 | 来源:职朋网友分享
面试过程:

一面是hr电话面试,需要准备英文自我介绍,然后会问你很多常规问题,是否愿意来苏州,对半导体行业的看法,个人经历和是否单身,介绍了公司的基本情况,一面完是三星笔试,笔试通过以后通知终面,两个主管加一个hr,也要准备英文面试,还会用英文问相关专业问题,不是半导体专业的一定要提前做好功课,因为一直在问半导体的知识

面试官问的面试题:

苏州三星半导体封装工艺工程师面试题

有哪些常见的半导体材料
你为什么想来半导体行业
碳化硅作为半导体材料和其他材料的不同

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面试相关细节:

你是通过何种渠道获得这次面试机会的?
答:网上申请
你觉得这次面试的难度如何?
答:困难
这次面试的结果如何?
答:面试未得到工作

以上信息仅代表发布者自己的观点,由于在职时间、职位以及个体本身的影响,和公司整体情况可能会有偏差,仅供参考!