平均工资

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更新于2025年11月

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薪酬分布图
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杭州士兰微电子股份有限公司杭州招聘工资
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月封装研发工程师,杭州·西湖区薪酬: 1.8-2.5万
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月模块封装设计师,杭州·西湖区薪酬: 1.8-2.5万
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月封装研发工程师(嵌入式封装),杭州·西湖区薪酬: 1.5-2.5万
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月高级IGBT模块开发工程师,杭州·西湖区薪酬: 30-40万/年
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月产品工程师(SIC模块),杭州·西湖区薪酬: 20-30万/年
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月涉外法务专员,杭州·西湖区薪酬: 1.5-2万
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月封装工程师,杭州·滨江区薪酬: 1.1-1.8万
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月igbt模块封装设计师,杭州·西湖区薪酬: 1.5-2.5万
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月企宣专员,杭州·西湖区薪酬: 10-15万
  • 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月FAE工程师,杭州·西湖区薪酬: 1.2-2.4万

最后更新时间:2025-11-10 10:02:41