平均工资

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更新于2025年11月

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杭州士兰微电子股份有限公司杭州招聘工资

杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月封装研发工程师，杭州·西湖区薪酬： 1.8-2.5万，
杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月模块封装设计师，杭州·西湖区薪酬： 1.8-2.5万，
杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月封装研发工程师（嵌入式封装），杭州·西湖区薪酬： 1.5-2.5万，
杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月高级IGBT模块开发工程师，杭州·西湖区薪酬： 30-40万/年，
杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月产品工程师（SIC模块），杭州·西湖区薪酬： 20-30万/年，
杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月涉外法务专员，杭州·西湖区薪酬： 1.5-2万，
杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月封装工程师，杭州·滨江区薪酬： 1.1-1.8万，
杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月igbt模块封装设计师，杭州·西湖区薪酬： 1.5-2.5万，
杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月企宣专员，杭州·西湖区薪酬： 10-15万，
杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月FAE工程师，杭州·西湖区薪酬： 1.2-2.4万，

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最后更新时间：2025-11-10 10:02:41