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更新于2025年11月

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日月光封装测试软件工程师招聘工资

日月光半导体（上海）有限公司于2025年04月发布职位半导体设备的C#软件开发工程师 (MJ000957)，上海·闵行区薪酬： 1.5-2.5万，信息来源：网络招聘
日月光半导体（昆山）有限公司于2025年02月发布职位软件工程师，深圳·宝安区薪酬： 1-1.5万，信息来源：网络招聘
日月光半导体（昆山）有限公司于2025年01月发布职位Java开发工程师，上海·静安区薪酬： 1-1.5万，信息来源：网络招聘
日月光半导体（昆山）有限公司于2024年11月发布职位.NET软件开发工程师，重庆·渝北区薪酬： 1.3-1.8万·13薪，信息来源：网络招聘
日月光半导体（昆山）有限公司于2024年10月发布职位Java开发工程师，杭州·滨江区薪酬： 2-3万，信息来源：网络招聘

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